[发明专利]一种晶片到晶片接口互联的方法、设备及介质有效
| 申请号： | 202310537595.3 | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN116303191B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李剑峰 | 申请（专利权）人： | 芯耀辉科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F13/38;G06F13/42;G06F11/10;G06F15/78;H04L69/04;H04L1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈舟苗 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴新区环岛东路3000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶片到晶片接口互联的方法、设备及介质。方法包括：响应于数据发送，输入待发送数据到接口缓存；通过协议处理单元，对待发送数据进行数据切割得到切割后数据，对其进行循环冗余校验计算生成循环冗余计算结果，将其添加到切割后数据中从而进行组装和条带化分发得到分发后数据，进行编码操作得到编码后数据，对编码后数据进行扰码和组帧后通过所述传输接口发送，响应于数据接收，通过传输接口获取待接收数据；通过协议处理单元，对待接收数据进行定帧和解扰后再进行解码操作得到解码后数据，对其进行数据聚合处理得到聚合后数据，进行循环冗余校验和数据组合后输入到接口缓存。如此有助于数据传输速率高和数据传输可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 接口 方法 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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