[发明专利]一种功率器件引线框架电镀方法及系统在审
| 申请号： | 202310539647.0 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN116623255A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;黄斌 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/02;C25D3/12;C25D21/18 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 吴桂芝 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件引线框架电镀方法及系统，属于半导体引线框架表面处理技术领域，电镀包括：将覆盖有硅胶掩膜的引线框架导入电镀槽中进行电镀处理；将电镀溶液导入储液槽进行金属离子除杂处理：第二镍板为阳极，W型瓦楞板为阴极；储液槽中加入有35‑55mg/L柠檬酸氢二铵、13‑25ml/L氨水；去除金属离子后，将储液槽中溶液导入电镀槽继续进行电镀处理。采用一定浓度柠檬酸氢二铵作为电镀镍的缓冲剂，使不同电极电位的金属分类沉积，进而去除不同金属杂质，避免镍镀液中微量元素干扰镍离子在直流电的作用下对渗透液的电力线穿透能力；同时配合机械硅胶掩膜阻挡电力，使非镀区表面不被镀液渗透而镀上镍层，以此准确控制镀镍区面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 引线 框架 电镀 方法 系统 | ||
【主权项】：
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