[发明专利]一种高散热封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310542179.2 | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN116525565A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 马晓建;刘卫东;张婕;苏亚兰 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王会 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种高散热封装结构及其制备方法，该高散热封装结构包括载板，载板上间隔设置多个芯片，芯片周边及相邻芯片之间设置第一填充层，每个芯片上均设置散热铜块，散热铜块周边及相邻散热铜块之间设置第二填充层，所有散热铜块上设置电镀散热铜层，载板上还设置与电镀散热铜层连接的散热铜柱，散热铜柱与地网络连接，电镀散热铜层完全覆盖所有散热铜块、散热铜柱和第二填充层，电镀散热铜层上设置金属镀层，载板远离芯片的一面设置封装锡球。本发明通过设置散热铜块、散热铜柱和电镀散热铜层，实现产品封装电磁屏蔽需求，也提高了封装散热能力，多个芯片之间热阻更均衡，同时可调整电镀散热铜层的厚度来匹配不同产品的散热需求，更具通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310542179.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
