[发明专利]具有均温功能的半导体封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202310543424.1 | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN116469864A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 袁雪鹏;陈逸晞;汤勇;姚剑锋;庞隆基;颜志扬;陈发俊 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司;华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙) 44410 | 代理人： | 周详;张俊平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有均温功能的半导体结构及封装方法，包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；塑封料包裹层的上表面形成微沟槽；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备。通过采用均温板和高导热填料，本发明大幅度提高了框架基岛和塑封料的导热能力；通过设置微沟槽，本发明增加了塑封料上表面的散热面积，进一步提高了芯片上部散热通道的散热能力，有效降低了半导体工作时的热应力，从而大幅度提高了半导体的使用寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功能 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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