[发明专利]一种SiC半导体点火材料、制备方法及应用在审
申请号: | 202310546445.9 | 申请日: | 2023-05-15 |
公开(公告)号: | CN116477953A | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 王波;牛垚;余杨;徐娇倩;周小楠;杨建锋;史忠旗;王继平 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/64;F02C7/266 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 崔方方 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种SiC半导体点火材料、制备方法及应用,属于航空发动机点火系统制备技术领域,该点火材料按质量分数计包括复合烧结助剂粉末、30~70%SiC粉末、10~40%的莫来石粉末和0~20%的ZrO |
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搜索关键词: | 一种 sic 半导体 点火 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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