[发明专利]一种SiC半导体点火材料、制备方法及应用在审

专利信息
申请号: 202310546445.9 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN116477953A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 王波;牛垚;余杨;徐娇倩;周小楠;杨建锋;史忠旗;王继平 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622;C04B35/64;F02C7/266
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 崔方方
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种SiC半导体点火材料、制备方法及应用,属于航空发动机点火系统制备技术领域,该点火材料按质量分数计包括复合烧结助剂粉末、30~70%SiC粉末、10~40%的莫来石粉末和0~20%的ZrO2粉末;其制备方法将SiO2、La2O3、Yb2O3、Gd2O3、Sr2O3、MgO、Na2O和K2O混合均匀,中温烧结,制备复合烧结助剂粉末;再将复合烧结助剂粉末与SiC粉末、莫来石粉末和ZrO2粉末混合均匀,制得SiC半导体复合粉末,最后,通过压制成坯、排胶、高温烧结,制得SiC半导体点火材料,利用该点火材料制备的点火电嘴具有耐高温、耐腐蚀、耐热冲击等优异性能,解决现有技术中SiC半导体点火材料制备的点火电嘴耐高温性能差、耐电火花/盐雾腐蚀性能不足、以及耐热冲击性能不足的问题。
搜索关键词: 一种 sic 半导体 点火 材料 制备 方法 应用
【主权项】:
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