[发明专利]集成片、集成片的制作方法及半导体随机激光器在审
| 申请号： | 202310546996.5 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116487994A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 邓建成;郝沁汾 | 申请（专利权）人： | 无锡芯光互连技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/12 | 分类号： | H01S5/12;H01S5/125;H01S5/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王亚琼 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体激光技术领域，公开了一种集成片、集成片的制作方法及半导体随机激光器，集成片包括环形镜，环形镜包括环形镜波导和定向耦合器，环形镜波导的两端分别与定向耦合器对应侧的端口连接，环形镜的数量设置为多个，多个环形镜依次连接，提供随机反馈，相邻两个环形镜之间通过连接波导连通，位于其中一端部的环形镜于远离相邻环形镜的一侧连通有输光波导；半导体随机激光器包括上述集成片，还包括半导体光放大器，半导体光放大器与集成片的输光波导连通，半导体光放大器的输出端设有与输光波导相对应的反射结构。本发明提供的集成片，其作为半导体随机激光器的反馈结构，结构简单，集成性强，并具有更大的反射带宽和更高的反馈强度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 制作方法 半导体 随机 激光器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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