[发明专利]一种用于钯和铜化学机械抛光的抛光液及其制备方法和使用方法在审
| 申请号： | 202310555181.3 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116590711A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张驰;石磊;施元军;殷岚勇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘二艳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于钯和铜化学机械抛光的抛光液及其制备方法和使用方法。所述用于钯和铜化学机械抛光的抛光液按照重量百分比由以下组分组成：纳米金刚石0.5‑10％、络合剂5‑10％、缓蚀剂0.03‑0.05％、pH调节剂0.02‑1％、去离子水83‑95％。本发明针对厚度相同的钯铜共面材料，采用上述抛光液能够实现工件表面多余材质的去除与全局纳米级平坦化，避免金属交联因多层叠加效应而丧失工件平坦度，便于后续光刻工艺的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械抛光 抛光 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
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