[发明专利]Package内部走线通道S参数获取方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202310555221.4 | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN116629191A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 曹小华;魏松斌 | 申请（专利权）人： | 杭州云合智网技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;G06F30/398;G06F113/18 |
| 代理公司： | 杭州衡峰知识产权代理事务所(普通合伙) 33426 | 代理人： | 陈修伟 |
| 地址： | 310016 浙江省杭州市萧山区萧山经济技*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Package内部走线通道S参数获取方法、装置、设备及存储介质，包括：对于Package的同一层：获取封装Bump区域和Solder Ball区域的S参数模型；通过Q2D获取纯走线区域的Q2D走线模型；根据封装Bump区域的S参数模型、SolderBall区域的S参数模型以及Q2D截面模型，级联获取Package内部所有走线通道的S参数。本发明可以快速解决整个Package所有走线通道S参数模型抽取问题，同时保证得到的S参数和全波三维软件一次性抽取准确性完全一样，提高工程应用的准确性和效率。 | ||
| 搜索关键词： | package 内部 通道 参数 获取 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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