[发明专利]板件吸附机构及应用其的柔性电路板预压系统在审
| 申请号： | 202310556866.X | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116553174A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 李素梅 | 申请（专利权）人： | 精创（深圳）装备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G23/22;B65G15/30;B65G43/08 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 陈贤荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种板件吸附机构及应用其的柔性电路板预压系统，其中板件吸附机构包括主吸嘴座，设于主吸嘴座上的负压输入口和可与负压输入口连通的多个负压吸附口，设置在负压输入口和多个负压吸附口之间的活动密封调节组件；活动密封调节组件通过调节其在负压输入口和多个负压吸附口之间的位置，以在被吸附件的长度或宽度方向上调节连通负压输入口的负压吸附口的数量。本发明提供的板件吸附机构可适配柔性电路板压贴端、尾部长度及首尾跨度变化，兼容性高；可快速调整吸附机构，避免更换专用治具造成整机调整繁琐；对各类电路板吸附稳定性高；实现吸取柔性电路板时的空间平行度调整，显示屏对位精度、良品率高，装置传输故障率低。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 机构 应用 柔性 电路板 预压 系统 | ||
【主权项】：
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