[发明专利]一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统有效
| 申请号： | 202310558312.3 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN116309568B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 梁益活 | 申请（专利权）人： | 深圳恒邦新创科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00 |
| 代理公司： | 深圳政科创新专利代理事务所(普通合伙) 44880 | 代理人： | 谢庚生 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及质量检测技术领域，具体涉及一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统。该方法获取焊接芯片图像的待测焊脚区，根据各待测焊脚区内像素点的灰度值获取暗环区域，对暗环区域内的像素点进行圆拟合得到拟合优度，获取暗环区域的角点数量，对待测焊脚区进行圆检测得到圆环区域，获得圆环区域与暗环区域的重合度，并结合拟合优度、角点数量和重合度获取暗环位置显著度，依据待测焊脚区中暗环区域和非暗环区域的纹理特征获取焊接均匀度，结合暗环位置显著度和焊接均匀度获取待测焊脚区的焊接质量完成度，对芯片焊脚进行检测，本发明根据待测焊脚区呈现的暗环特征显著程度和焊锡膏均匀程度进行分析，提高了芯片焊脚焊接质量检测的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 质量 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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