[发明专利]具有温度感知的芯片架构、电子设备及制备方法在审
| 申请号： | 202310568768.8 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116598268A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王观武;范建华;王康;陈桂林;胡敏慧;胡永扬 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L25/16;H01L21/50;G01K13/00;G01K1/02;G06F1/20;G06F11/30 |
| 代理公司： | 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 210007 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有温度感知的芯片架构、电子设备及制备方法，所述芯片架构：包括模块本体和温度传感器芯片，所述模块本体包括基板，所述基板上设置有若干个被监测芯片，所述温度传感器芯片设置有一个以上，位于相应的被监测芯片旁，温度传感器芯片通过位于基板内的内部连线与相应的被监测芯片连接，并传递其感知的被监测芯片的温度信息；外围控制模块根据温度传感器芯片感知的被监测芯片的工作温度变化，依据温度变化，动态控制各被监测芯片的工作参数，实现被监测芯片的动态热管理。所述芯片架构能够依据芯片温度，动态控制芯片的工作参数，降低芯片总动态功耗，提高芯片的可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 感知 芯片 架构 电子设备 制备 方法 | ||
【主权项】：
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