[发明专利]一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺在审
| 申请号： | 202310569772.6 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN116390359A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 聂雪峰;艾永明 | 申请（专利权）人： | 广东科鼎新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/26;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集知天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人： | 储德江 |
| 地址： | 512400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，采用一种涂布装置配合完成，该涂布装置包括支撑架、移动机构与塞孔机构，本发明设计的本发明设计的塞孔机构中，两个送料泵相向移动过程中与送料管相互配合可以对导通孔前后两侧同步进行送料处理，使得导通孔前后两侧同时进行塞孔处理，减少对印制电路板两侧分别阻焊塞孔的时间，提高印制电路板阻焊塞孔效率；清洁圆杆与清洁海绵即可对导通孔进行清洁处理，进而清洁后的导通孔表面更加平滑整洁，增加了导通孔与后续阻焊塞孔油墨的贴合性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制 电路板 导通孔 阻焊塞孔 油墨 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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