[发明专利]任务调度单元、晶圆级芯片、计算装置和任务调度方法在审
| 申请号： | 202310575109.7 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116627640A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 卓有为;许晗;张喆;李双辰;牛迪民;郑宏忠 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/50 | 分类号： | G06F9/50;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰;闫喜鹏 |
| 地址： | 310023 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种任务调度单元、晶圆级芯片、计算装置和任务调度方法，该任务调度单元包括：进度侦测子单元，用于获取任务调度单元所在的第一芯片的第一进度信息，第一进度信息用于指示第一芯片的任务执行进度；发送子单元，用于将第一进度信息发送给第二芯片，第一芯片和第二芯片位于同一晶圆片上，第一芯片的任务执行进度小于第二芯片的任务执行进度；转移子单元，用于接收第二芯片响应于第一进度信息发送的第一请求信息，并根据第一请求信息将至少部分由第一芯片执行的任务转移给第二芯片执行，第一请求信息由第二芯片根据第一进度信息和第二芯片的任务执行进度生成。本方案能够提高晶圆级芯片上芯片的利用率，以提高运算效率。 | ||
| 搜索关键词： | 任务 调度 单元 晶圆级 芯片 计算 装置 方法 | ||
【主权项】：
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