[发明专利]一种薄层Pt金属电极的溅射生长方法在审

专利信息
申请号: 202310577530.1 申请日: 2023-05-22
公开(公告)号: CN116623139A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 张向锋;贺琦璐;张利学;丁嘉欣;陶飞;陈刚;王三煜;毛思雨 申请(专利权)人: 中航凯迈(上海)红外科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16;C23C14/54
代理公司: 洛阳市凯旋专利事务所(普通合伙) 41112 代理人: 冯雯雯
地址: 201311 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明介绍了一种薄层Pt金属电极的溅射生长方法,S1:将试验样片放入溅射台溅射腔体内,手动操作模式下设置溅射功率40 W‑50 W;S2:手动操作将溅射腔体抽真空至不高于3×10‑4Torr,然后关闭所有阀门,向腔体内通入高纯Ar气,腔体压力达到2×10‑2Torr‑3×10‑2Torr后停止通气;S3:手动操作Pt电极靶材起辉溅射,测量样片上Pt电极厚度,计算出溅射速率;S4:计算出正片金属薄层电极生长所需的准确的溅射时间;S5:对正片进行电极生长;S6:在真空条件下通过退火方式改善金属电极接触特性。本发明通过调整溅射功率、溅射腔体压力,能够精确调控溅射时间,对金属电极厚度的控制精确,大大降低了Pt金属薄层电极的厚度控制难度,操作简单,成本较低、重复性和一致性好。
搜索关键词: 一种 薄层 pt 金属电极 溅射 生长 方法
【主权项】:
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