[发明专利]一种大功率白光LED封装方法及封装结构

摘要

本发明提供了一种大功率LED封装方法及封装结构，LED封装方法将荧光粉、SiO2和B2O3混合作为靶材A，通过电子束蒸发沉积在单晶蓝宝石基体一侧表面形成包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层，得到蓝宝石基体荧光玻璃，将量子点膜堆叠在蓝宝石基体荧光玻璃背面，电子束蒸发沉积高硼硅玻璃至固定有蓝光LED阵列一侧且高硼硅玻璃完全覆盖蓝光LED阵列得到LED模组，并将LED模组与复合有量子点膜的荧光玻璃固定得到大功率LED封装结构。本发明的大功率白光LED封装结构，LED基板上沉积高硼硅玻璃层与发光LED嵌合、黄色荧光层与红色量子点层分开，形成包覆荧光粉的高硼硅荧光玻璃层并与LED模组固定时与高硼硅玻璃层保持间距，使得大功率白光LED发光效率高，散热效率高。