[发明专利]一种可变电流的电镀方法在审
| 申请号： | 202310582184.6 | 申请日： | 2023-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN116641118A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 臧世伟;刘文卿 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/12;C25D7/06;C25D5/10;C25D17/02 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 沈煜华 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可变电流的电镀方法，所述电镀方法包括：步骤S1，取薄膜基材；步骤S2，将所述薄膜基材放卷与电镀槽中，通过所述电镀槽中的第一电镀区对所述薄膜基材进行第一次电镀，所述第一电镀区包括第一电流区和第二电流区，其中，所述第二电流区的电流高于所述第一电流区的电流。本发明实施例中，通过逐步增加电镀槽中第一电镀区的电流，薄膜基材先在第一电流区镀上一层金属，这样在第二电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能，提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性，避免一次性给薄膜加相同的电流，而导致薄膜烧孔的问题，同时，还可以防止薄膜上面的金属镀层厚度不一的情况，提高薄膜生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可变 电流 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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