[发明专利]一种防止叠错的印刷线路板内层芯板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202310604467.6 申请日: 2023-05-26
公开(公告)号: CN116489906A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 华福德;张志敏 申请(专利权)人: 高德(江苏)电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 沈燕;殷红梅
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种防止叠错的印刷线路板内层芯板,至少包括粘结层、铜箔、芯板层;芯板层包括芯板以及固定在芯板的上表面和下表面的芯板铜箔;芯板层的数量为至少两张,多张芯板层通过在相邻两张芯板层之间的粘结层固连在一起而形成芯板层叠层,芯板层叠层的两侧设置粘结层,粘结层远离的芯板层叠层的一侧设置铜箔;从芯板层叠层中最下方的芯板层至最上方的铜箔之间的粘结层和芯板层均设置窗口部,从下至上相邻的粘结层和芯板层窗口部尺寸相同,芯板层上表面的芯板铜箔对应上方相邻芯板层的开窗位置设置芯板层别标识。本发明利用摄像头对芯板层别标识进行拍照,电脑软件与标准图片自动对比判定层别标识的一致性,准确率高,有叠错能及时发现并纠正。
搜索关键词: 一种 防止 印刷 线路板 内层 及其 制造 方法
【主权项】:
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