[发明专利]伺服控制系统、方法、设备及介质在审

专利信息
申请号: 202310609196.3 申请日: 2023-05-26
公开(公告)号: CN116533245A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 石海;张韬;彭添晨 申请(专利权)人: 上海电气集团股份有限公司
主分类号: B25J9/16 分类号: B25J9/16
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 陈臻晔;罗朗
地址: 200336 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种伺服控制系统、方法、设备及介质。该伺服控制系统包括:关节控制模块、关节驱动模块、控制器温度检测模块和关节电机温度检测模块;控制器温度检测模块,用于检测控制器的第一工作温度,并将第一工作温度发送至关节控制模块;关节电机温度检测模块,用于检测关节电机的第二工作温度,并将第二工作温度发送至关节控制模块;关节控制模块,响应于第一工作温度超出第一温度阈值和/或第二工作温度超出第二温度阈值,输出用于控制关节电机降低功率的控制信号;关节驱动模块,用于基于关节控制模块发送的控制信号调节关节电机的输出功率。通过控制器和关节电机温度监控,避免关键部件损毁,影响稳定性和寿命。
搜索关键词: 伺服 控制系统 方法 设备 介质
【主权项】:
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