[发明专利]封装装置在审
| 申请号： | 202310619019.3 | 申请日： | 2023-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN116573604A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王志轩;张昊;张宁;李思聪;王佳鑫;叶乐 | 申请（专利权）人： | 杭州微纳核芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;H01L23/467 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 蒋豹 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山区宁围*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装装置，封装装置包括壳体、电子元件及第一通道结构，其中：壳体具有装配腔；电子元件设置于装配腔内；第一通道结构设于壳体，第一通道结构的两端分别设有与装配腔及外界连通的第一开口及第二开口，第一通道结构的内壁设有用于增大摩擦力的第一粗糙部。经过第一通道结构的气体分子会在第一粗糙部处发生碰撞和反弹，从而减小气体分子在第一通道结构内运动的自由度，导致气体分子与第一通道结构内壁之间的能量转移增加，气体分子的平均动能减小，使得第一通道结构内的气体压强降低，促进压强大处的气体朝第一通道结构内流动，促进封装装置的内外空气流通。该封装装置的结构简单，不需要增加额外的耗材，生产加工成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州微纳核芯电子科技有限公司，未经杭州微纳核芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310619019.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于AI模型分析市场调研数据的系统及方法
- 下一篇：二次电池及用电装置
