[发明专利]镂空载板的制作工艺在审
| 申请号： | 202310632604.7 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116583033A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;陆敏晨 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 孙海燕 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种镂空载板的制作工艺，包括如下步骤：准备一张多层基板，在蚀刻外层图形线路时预设钻孔保护基铜，同时镭射预开窗；通过阻焊丝网印刷工艺，在多层基板的表面形成具有较大高度差的阻焊层；利用阻焊整平工艺形成了具有超高平整度的阻焊层；通过阻焊曝光显影，图形开窗同时除去通孔、通槽及盲槽位置的阻焊层；通过镭射激光切割制作出通槽，通过镭射激光烧槽制作出半镂空盲槽；利用短刃槽刀在预设位置开设通孔；通过图形蚀刻工艺蚀刻掉预设的钻孔保护基铜，并通过后制程加工步骤得到镂空载板。本制作工艺中通过将镂空加工步骤后置于阻焊加工步骤，从而实现了超高阻焊平整度的镂空载板的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 镂空 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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