[发明专利]一种3D异构可编程芯片供电网络的半导体器件及结构在审
| 申请号： | 202310638536.5 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116661579A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 武强;余兴 | 申请（专利权）人： | 上海芯高峰微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/26 | 分类号： | G06F1/26;G06F15/78;H01L25/16;H01L23/48;H02M3/157 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐雯;王黎延 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开实施例公开了一种半导体器件以及一种半导体结构，所述控制电路包括：中央控制器；所述控制电路与功率转换电路耦接并控制所述功率转换电路；所述功率转换电路，包括功率控制器，以及与其耦接的电压转换器，模数转换器；所述功率控制器被配置为控制所述电压转换器转换并输出电压；所述数模转换器被配置为采集所述电压转换器的输出信号并将所述信号转换为编程参数；所述功率控制器被配置为接收所述编程参数并将所述编程参数发送给所述中央控制器；所述中央控制器被配置为根据所述编程参数来控制所述功率控制器；所述的半导体结构包括将所述的半导体器件和其它逻辑半导体器件和存储半导体器件的3D堆叠架构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可编程 芯片 供电 网络 半导体器件 结构 | ||
【主权项】：
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