[发明专利]清洗后基板检测方法及检测装置在审
| 申请号： | 202310644908.5 | 申请日： | 2023-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116666246A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 任树朝;李晓艳 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N33/00 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 尤彩红 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种清洗后基板检测方法及检测装置，所述检测方法包括：提供若干清洗后的基板，在执行清洗时，采用夹持部件固定基板边缘；对基板边缘执行缺陷检测，获取基板边缘的初始缺陷数据，并输入产品数据库，初始缺陷数据包括缺陷在基板周向的位置角度数据；检索产品数据库中缺陷在基板周向的位置角度数据，并统计分析在一判定周期中缺陷的位置角度数据相符的基板数量大于或等于预设值，则判定夹持部件异常。本发明中，通过检索及统计分析在一判定周期中缺陷的位置角度数据相符的基板数量是否大于或等于预设值，从而可以较佳且快速地判断出因夹持部件异常所引起的缺陷，有利于提高对缺陷的管控能力，并以此减少良率损失。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 后基板 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
