[发明专利]一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法在审
| 申请号： | 202310651461.4 | 申请日： | 2023-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN116546730A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 葛振国 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法。本发明包括防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚；防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化；防焊预烤：对电路板进行防焊预烤；第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上：将多余油墨显影干净，显影点控制在30%‑50%，显影线速控制在3‑4m/min；防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化。通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 薄板 孔口 油墨 厚度 方法 | ||
【主权项】：
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