[发明专利]PCB背钻方法、控制器及设备在审
| 申请号： | 202310652864.0 | 申请日： | 2023-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN116567935A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 林淡填;刘海龙;韩雪川;吴杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张小燕 |
| 地址： | 518100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB背钻方法、控制器及设备，包括：获取待加工PCB对应的PCB背钻请求，PCB背钻请求包括待加工通孔参数、待加工PCB参数和目标半固化片对应的半固化片参数；基于待加工通孔参数、待加工PCB参数和半固化片参数，确定目标半固化片对应的目标厚度；基于目标厚度和待加工PCB参数，在待加工PCB上待加工通孔参数对应的待加工通孔上进行背钻，得到目标背钻通孔。本技术方案能够避免目标半固化片因流胶对背钻精度造成的影响，实现背钻的高精度控制。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 方法 控制器 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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