[发明专利]一种功率半导体模块及功率半导体模块的封装方法在审
| 申请号： | 202310658528.7 | 申请日： | 2023-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN116469846A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 曹永锋;杨恒;陈皓;顾捷 | 申请（专利权）人： | 广州小鹏汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京汇鑫君达知识产权代理有限公司 11769 | 代理人： | 刘志红 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种功率半导体模块及功率半导体模块的封装方法，功率半导体模块包括：塑封料；金属陶瓷基板；其中，所述金属陶瓷基板包括第一金属表面，所述第一金属表面包括第一区域和区别于所述第一区域的第二区域；所述第一区域设置有第一沟槽和至少一个部件，所述第一沟槽用于在所述第一金属表面形成满足电气隔离的导电线路，所述导电线路与所述至少一个部件连通；其中，所述第二区域中的至少部分区域具有目标特征，所述目标特征采用预设处理方式处理得到；通过本申请降低了出现分层现象的概率，提高了功率半导体模块的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
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