[发明专利]一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料在审
| 申请号： | 202310668383.9 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116515255A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 沈伟;林建彰;李进;袁健 | 申请（专利权）人： | 昆山兴凯半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L63/10;C08L61/06;C08K3/36;C08K7/18;C08K3/22;C08K5/3492;C08K13/04 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 蒯建伟 |
| 地址： | 215335 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于材料领域，涉及电子封装用环氧塑封料，公开了一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料，其主要成分及重量份数为：环氧树脂4‑10份，酚醛树脂2‑10份，无机填料70‑95份，着色剂0.1‑0.3份，脱模剂0.2‑0.6份，固化促进剂0.05‑0.5份，应力改性剂0.2‑1.5份，密着剂1‑5份，通过密着剂尤其无机金属氢氧化物和三聚氰胺及其盐类的协同作用，得到具有对封装基板高密着力的环氧塑封料。可广泛应用于半导体集成电路的封装以及汽车电子器件芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 具有 高密 着力 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山兴凯半导体材料有限公司，未经昆山兴凯半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310668383.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制充氢系统及其控制方法
- 下一篇：一种太阳能光伏屋面瓦片发电组件
