[发明专利]一种采用SC切割石英晶体的方法在审
| 申请号： | 202310672246.2 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116619602A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 罗小平 | 申请（专利权）人： | 万安县泰鑫电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 万敏 |
| 地址： | 343800 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种采用SC切割石英晶体的方法，包括以下步骤，S1、配制切割液，将切割原液、水、切割砂、防锈油按照一定的比例混合制成切割液；S2、准备石英晶棒，在基板上设置四塔晶棒，并且每塔上设置三支晶棒，最后将每塔的三支晶棒进行角度匹配；S3、最后将基板安装至切割机的工作台上，并对基板进行角度修正；S4、将载有石英晶棒的工作台转移至线切割机(线切割机)中并开始切割。本申请提供的采用SC切割石英晶体的方法可提高两次旋转切割角度的准确率和成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 sc 切割 石英 晶体 方法 | ||
【主权项】：
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