[发明专利]一种大功率二极管成型生产装置及工艺在审
| 申请号： | 202310677355.3 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116666272A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘泉;刘畅;黄玮;刘芳 | 申请（专利权）人： | 烟台卓源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66;H01L21/329;H01L21/48;B21F1/00;B21F5/00;B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 殷瑜 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市中国（山东）自由*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率二极管成型生产装置，包括：机架、上料机构、连续模具、测试机构和下料机构，机架上设置有主输送链，主输送链上设置有若干个链齿，链齿用于定位二极管，上料机构设置在主输送链一端，连续模具、测试机构沿主输送链的输送方向依次布置，下料机构包括下料轨道和若干个落料盒，下料轨道设置在主输送链一端，落料盒连通至下料轨道。本发明还公开了一种大功率二极管成型生产工艺。本发明相较于现有技术，实现二极管引脚的成型、在线测试以及分类下料，有效提高二极管生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 二极管 成型 生产 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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