[发明专利]一种LED发光二极管的封装装置及其封装方法在审
| 申请号： | 202310677822.2 | 申请日： | 2023-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116666525A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 汪国俊;彭娟 | 申请（专利权）人： | 江西心信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;B29C39/04;B29C39/10;B29C39/22;B29C33/58;H01L33/52 |
| 代理公司： | 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 | 代理人： | 占望宝 |
| 地址： | 343000 江西省吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED封装技术领域的一种LED发光二极管的封装装置及其封装方法，包括LED支架、安装座，安装座的顶端安装有电动转盘，电动转盘的顶端固定安装有若干沿电动转盘边缘处环形阵列的模具，安装座的右端顶部设置有喷洒机构，喷洒机构用于当模具从喷洒机构一侧越过时，对模具的内壁进行喷洒脱模剂，安装座的右端固定安装有胶箱，胶箱的底端左侧通过伸缩机构设置有伸缩盒，伸缩机构用于当伸缩盒与模具对齐时，驱动伸缩盒移动到模具的顶端进行注胶，安装座的后端顶部固定安装有弧形烤箱，安装座的左端顶部设置有脱模机构，解决了现有的LED发光二极管的封装装置操作过程十分繁琐的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光二极管 封装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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