[发明专利]一种多层电路板压合用排气装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202310681706.8 | 申请日： | 2023-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN116669335A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 皮华章;肖扬林;李星明 | 申请（专利权）人： | 吉安新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人： | 欧阳凯 |
| 地址： | 343800 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板压合用排气装置及其使用方法，包括压合仓，所述压合仓的顶端安装有液压缸，所述液压缸的输出端安装有排气组件用于预压排气，所述压合仓内底端安装有压合台，所述压合仓外侧位于所述压合台的顶部安装有调节组件，有益效果：本发明能够通过排气组件彻底解决多层板传压气泡异常，通过参数优化验证可以实现多张多层板同步一起快压排气，降低成本，实现高效率解决气泡问题，同时能在工作时对板材进行居中定位，以及固定对齐，防止板材偏移，影响压合效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 合用 排气装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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