[发明专利]双模态谐振器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310718823.7 申请日: 2023-06-16
公开(公告)号: CN116633296A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 雷永庆;舒赟翌;李岩岩;朱雁青;李明 申请(专利权)人: 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
主分类号: H03H3/007 分类号: H03H3/007;H03H9/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 贺妮妮
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种双模态谐振器及其制备方法,该方法包括:提供叠层结构;采用刻蚀工艺,于叠层结构的半导体器件层中形成间隙互相隔开的内、外谐振体,内、外谐振体驱动电极,内、外谐振体检测电极;外谐振体设置于内谐振体外周且通过耦合部嵌套连接,内、外谐振体驱动电极,内、外谐振体检测电极设置于外谐振体之内且相对环绕于内谐振体之外;基于内谐振体及外谐振体各自外侧的间隙,采用湿法腐蚀法去除其各自下方的绝缘层,以释放内谐振体及外谐振体。该方法可降低内嵌电极失效率,还可减小内、外谐振体双模态谐振器的总尺寸;同时避免降低内、外谐振体的Q值,提高其阻抗;另外,制备工艺简单,易于实现,降低制造成本。
搜索关键词: 双模 谐振器 及其 制备 方法
【主权项】:
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