[发明专利]一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构有效
申请号: | 202310731420.6 | 申请日: | 2023-06-20 |
公开(公告)号: | CN116460385B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 阚云辉;王钢;闫不穷;方宇生 | 申请(专利权)人: | 合肥中航天成电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H01L21/60;B23K101/36 |
代理公司: | 安徽专烨知识产权代理有限公司 34194 | 代理人: | 张云枝 |
地址: | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供了应用于集成电路封装领域的一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构,上盖的一侧安装有内部中空的蓄留焊料结构,且蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面为弧形设计,蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面设有贯穿的进料口,进料口的内壁安装有铝合金包圈,在进行焊料蓄留时,通过移动蓄留焊料结构,可使得蓄留焊料结构的弧形侧面沿着焊料的表面移动来实现焊料的转移,能够灵活控制焊料蓄留的位置,同时还能够使得下盖表面无需倾斜,即可实现焊料的蓄留操作,保证焊料蓄留的精度,控制焊料扩散路径,而铝合金包圈为非焊接材料,因此流经的焊料在经过进料口表面后,不会对进料口的内壁形成阻碍,保证进料口的持续进料。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 钎焊 焊料 流淌 情况 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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