[发明专利]一种半导体晶圆对准装置在审
| 申请号： | 202310803630.1 | 申请日： | 2023-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN116525519A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 刘大庆;朱跃;潘霖;周军;石益强 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿安机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/603 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 唐灵 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于晶圆键合技术领域，具体为一种半导体晶圆对准装置，包括平台；所述平台四边活动连接有连臂；所述连臂的一端转动连接有滚轮，且滚轮处于平台中部；在对上下叠放的两个晶圆键合时对准精度的调整时，采用外接驱动电机带动第二齿轮顺时针转动，由于第一齿轮与第二齿轮之间棘齿轮的配合，使得第一齿轮会随着第二齿轮同方向转动，此时分别与第一齿轮、第二齿轮啮合的四个连臂会同步移动，由于四个连臂的长度相同，因此在同步输出相同的行程后，能够驱使存在位错的上下叠放的两个晶圆被动调整并纠正其中心位置，在四个连臂端部的滚轮均抵紧晶圆外壁而无法继续输出时，此时两个晶圆的位错被消除，同时上下叠放的两个晶圆中心与驱动轴同轴。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 对准 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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