[发明专利]提高终端耐压能力的电荷平衡功率半导体器件有效
| 申请号： | 202310822107.3 | 申请日： | 2023-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN116544269B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王荣华;梁凯;许龙来;章文红 | 申请（专利权）人： | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高终端耐压能力的电荷平衡功率半导体器件；对所述终端区内的任一终端耐压环，包括耐压平行部以及耐压垂直部，耐压平行部与耐压垂直部依次首尾相连；在终端区内，至少将一个耐压垂直部邻近有源区的侧边配置成波浪状侧边，其中，对耐压垂直部的波浪状侧边，包括若干依次交替分布的波谷区以及波峰区，波谷区与相邻的波峰区适配连接；波浪状侧边内的一波谷区与一条形元胞的条形电荷平衡结构对应，波浪状侧边内的一波峰区与相邻条形电荷平衡结构之间的间隙区域对应，且波谷区的宽度不小于所对应条形电荷平衡结构的宽度。本发明可在终端到达最佳的电荷平衡状态，提升终端的耐压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 终端 耐压 能力 电荷 平衡 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
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