[发明专利]一种晶振片加工用表面研磨装置在审
| 申请号： | 202310853559.8 | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116619236A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李剑;陈杰;常丽敏;张德新 | 申请（专利权）人： | 唐山万士和电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/27;B24B37/34;B24B41/00;B24B55/00 |
| 代理公司： | 河北捷风专利代理事务所(特殊普通合伙) 13167 | 代理人： | 周虹 |
| 地址： | 064100 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶振片加工技术领域，提出了一种晶振片加工用表面研磨装置，包括机体外壳和暂存箱，所述机体外壳的内部安装有电机，所述机体外壳的内部通过螺丝固定连接有隔板，所述电机的输出端通过联轴器连接有同轴设置的输出轴，所述输出轴的顶部通过螺丝固定连接有转动轴，通过电机、输出轴等结构的设置，开启电机，带动输出轴转动，带动转动轴转动，带动主动齿轮转动，带动行星齿轮转动，带动固定齿轮转动，当固定齿轮碰到不完全内齿圈时，带动顶孔放置壳上升，产生空腔放置晶体，使晶体稳固，不易移动。通过上述技术方案，解决了现有技术中的晶体研磨时易损伤、晶体下料无保护以及对晶体收集困难问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶振片加 工用 表面 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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