[发明专利]芯片、测试机台、芯片内部比较器的校准方法及相关设备在审
| 申请号： | 202310874988.3 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116613084A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 文浩飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市思远半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/317 |
| 代理公司： | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于芯片工艺技术领域，尤其涉及一种芯片、测试机台、芯片内部比较器的校准方法及相关设备。本发明提出了一种基于芯片内部电路实现的比较器校准方法以及对应的芯片及测试机台，本发明的校准方法中测试机台与芯片通信的内容少、通信时间短，并且，基于顺序遍历的逻辑实现的校准方案不仅能够减少芯片内部电路的开发负担，还能够提高校准准确度、缩短校准时间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 机台 内部 比较 校准 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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