[发明专利]一种温度补偿型声表面波谐振器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310960840.1 申请日: 2023-08-02
公开(公告)号: CN116667808A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 王博;邹洁;唐供宾 申请(专利权)人: 深圳新声半导体有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 刘奇
地址: 518049 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种温度补偿型声表面波谐振器及其制备方法,属于TC‑SAW滤波器技术领域。本发明提供了一种温度补偿型声表面波谐振器,包括依次层叠设置的衬底层、叉指电极金属层、第一温度补偿层、悬浮金属层和第二温度补偿层,所述悬浮金属层的宽度为所述温度补偿型声表面波谐振器的波长的0.6~1倍。本发明利用悬浮金属层的横向结构变化,悬浮金属层的宽度随谐振器变迹区域的连续波长变化而变化,通过改变叉指电极指条末端的质量加载效应,使指条末端区域与中间区域产生声速差,形成更好的杂波抑制效果从而来提高谐振器和滤波器的性能。
搜索关键词: 一种 温度 补偿 表面波 谐振器 及其 制备 方法
【主权项】:
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