[实用新型]一种用于半导体检测的弹性支撑件有效
| 申请号： | 202320010690.3 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN219456235U | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李云峰 | 申请（专利权）人： | 苏州翼云电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 吴伟 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于半导体检测的弹性支撑件，包括：底板；四个导杆，四个导杆均固定于底板的顶部，四个导杆的外表面之间从上至下依次滑动连接有滑动板和活动板；弹性组件，弹性组件可拆卸式安装于滑动板和活动板之间；用于对滑动板高度调节的调节组件，调节组件设置于活动板和底板之间。本实用新型提供的用于半导体检测的弹性支撑件，通过弹性组件的设置，可以提高半导体检测设备支撑的弹性效果，避免刚性连接的半导体检测设备在工作时，由于设备的震动，不仅容易出现噪音污染，而且不利于检测工作，通过四个阻尼套的设置，可以对半导体检测设备的弹性幅度进行处理，避免半导体检测设备出现高幅度的弹性情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 检测 弹性 支撑 | ||
【主权项】：
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