[实用新型]一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置有效
| 申请号： | 202320020534.5 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN219226258U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 吴泓明;钟佑生;黄郁璿;李少华;景中正 | 申请（专利权）人： | 郑州合晶硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京动力号知识产权代理有限公司 11775 | 代理人： | 张盼 |
| 地址： | 451162 河南省郑州市航空港*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置，包括定位基座和定位环；所述定位基座为三层阶梯状，从上至下阶梯的直径逐渐增大；所述定位环能够扣合至所述定位基座的底层阶梯上；定位环的环内侧形状、尺寸与衬垫的固定环外侧相适配，使衬垫能够无间隙地扣合至所述定位环内。本申请提供的装置，良好解决了在抛头的橡胶膜上贴Template Pad时贴歪的问题，提高了贴合精度，增加了工作效率，减少了Template Pad的浪费及使用成本。而且，本申请提供的装置制作简单，成本低，且操作简单、便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 衬垫 贴合 精度 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
