[实用新型]一种拆装方便的芯片测试装置有效
| 申请号： | 202320061531.6 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN218974523U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 许桂洋;郭静;季春瑞;贾亚飞;刘佳均;张浩 | 申请（专利权）人： | 安徽新芯威半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 王荃 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种拆装方便的芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。主要包括测试主体，设置在测试主体内的芯片槽，测试主体内设置有安装槽，安装槽内活动连接有安装板，安装板的四角处于芯片槽的内侧，安装板处于安装槽底部时其上端与芯片槽底面平齐，安装板的两侧安装有按压块，通过按压块将安装板提起，将芯片放置在安装板上，在通过将安装板放置到安装槽内，从而使得芯片能够便捷的进入芯片槽内，并且无需对其位置再进行调整，取出时只需要将按压块提起便可快速将芯片取出，提高了芯片拆装的便捷性。本申请的一种拆装方便的芯片测试装置达到了拆装方便的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆装 方便 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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