[实用新型]一种基于拨码实现的多片EEPROM片选电路有效

专利信息
申请号: 202320064941.6 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN219268831U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 刘垒;周厚明 申请(专利权)人: 武汉迈威通信股份有限公司
主分类号: H03K17/00 分类号: H03K17/00;H03K17/56
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 曾国辉
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供了一种基于拨码实现的多片EEPROM片选电路,涉及工业以太网通信领域,包括拨码模块、EEPROM电平控制模块、EEPROM芯片模块、交换芯片、复位电平控制模块和复位模块,拨码模块与EEPROM电平控制模块和复位电平控制模块电性连接,用于给EEPROM电平控制模块和复位电平控制模块提供电能;EEPROM电平控制模块复位电平控制模块和EEPROM芯片模块电性连接,用于控制EEPROM芯片的电平和控制复位电平控制模块改变电平;复位电平控制模块与复位模块电性连接,用于控制复位芯片的电平;EEPROM芯片模块与交换芯片电性连接,用于配置EEPROM数据传输至交换芯片;复位模块与交换芯片电性连接,用于复位交换芯片;交换芯片与EEPROM芯片模块电性连接,用于加载EEPROM。
搜索关键词: 一种 基于 实现 eeprom 电路
【主权项】:
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