[实用新型]一种高强度PCB电路板有效

专利信息
申请号: 202320087754.X 申请日: 2023-01-30
公开(公告)号: CN219205031U 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 倪立学;谢广华 申请(专利权)人: 江苏三升信电子工程有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 北京快易权知识产权代理有限公司 11660 代理人: 陈伟斯
地址: 222000 江苏省连云港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高强度PCB电路板,包括电路板本体和拉伸弹簧,所述电路板本体的外表面贴合安装有加固框架,且加固框架的四个角点分别对称安装有固定块。该高强度PCB电路板,与现有的普通PCB电路板相比,将固定块对电路板本体的四个角点进行保护时,由于固定块的中部贯穿有转轴,再由于连接板右侧下方安装的拉伸弹簧可对连接板处进行收紧,此时可对电路板本体的角点进行包裹性的夹持,再由连接板上方外表面贴合安装的加厚海绵块和橡胶块可对电路板本体受到磕碰时进行缓冲和卸力,能够防止电路板本体在受到外力碰撞和磕碰时对电路板本体进行保护,防止电路板本体因磕碰而使内部电子元器件而发生损坏,便于对电路板本体处进行保护。
搜索关键词: 一种 强度 pcb 电路板
【主权项】:
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