[实用新型]一种LED半导体封装点胶检测装置

摘要

本实用新型涉及LED半导体技术领域，具体的是一种LED半导体封装点胶检测装置，本实用新型包括完成点胶后的LED半导体和用于对LED半导体进行输送的主传送带，所述主传送带的传送方向上设置有安装架，安装架内壁的一侧固定安装有用于对点胶数量进行检测的检测装置本体，所述主传送带的两侧分别设置有第一次级传送带和第二次级传送带，通过在安装架内部完成对LED半导体上点胶数量进行检测，配合电机的转动、电动伸缩杆和双向伸缩杆的伸缩，可以对点胶数量过多或者过少的LED半导体分别输送到不同传送带上进行分类，以及分别输送到不同加工环节，能够对点胶数量不合格的LED半导体根据点胶数量过多或过少分别进行回收处理。