[实用新型]一种用于单晶硅片切割的温控机构

摘要

本实用新型公开了一种用于单晶硅片切割的温控机构，涉及单晶硅片切割设备结构技术领域，为解决现有的单晶硅片在切割的过程中会产生高温，这样会对单晶硅片的切割造成影响的问题。所述切割室的内部安装有安装箱，所述安装箱的上端安装有推动气缸，所述推动气缸的上方安装有放置座，所述放置座上端的两侧均设置有安装架，所述安装架的一端安装有夹持气缸，所述夹持气缸的一侧安装有夹持座，所述切割室两相对内壁的一侧均设置有转动装置箱，所述转动装置箱的一端设置有转动座，所述转动座的一侧安装有转动辊，所述切割室的上端安装有出水座，所述出水座的下方安装有喷嘴，所述喷嘴的一侧设置有挡板，所述挡板的一侧设置有冷风口。