[实用新型]显示设备制造设备有效
| 申请号： | 202320121740.5 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN219286350U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈赞仁;李文儀;许慈宏;潘清风 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的显示设备制造设备包括一工作台、一转移站、一缺陷检查站及一修补站。工作台包括多对流片轨道及设置在多对流片轨道的多个载台。转移站包括一转移龙门及一转移焊接装置。缺陷检查站包括一检查龙门及一缺陷检查装置。修补站包括一修补龙门及一修补装置。转移龙门、检查龙门及修补龙门设置在工作台，且跨过多对流片轨道。转移焊接装置、缺陷检查装置及修补装置分别连接转移龙门、检查龙门及修补龙门，并可沿着各龙门移动至各载台的相对位置，以对各载台承载的各显示基板进行对应制程作业，来优化制成的流程，并减少等待时间。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 设备 制造 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
