[实用新型]半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装

摘要

本实用新型提供了一种涉及气体分配盘技术领域的半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装，包括凸起、内圈和定位圈，凸起连接于定位圈上，定位圈连接内圈，内圈和定位圈罩于气体分配盘上。本实用新型对于被保护的部件表面不会留下残胶、污垢，熔射层边缘平滑过渡无台阶，熔射区域精准可控，用于替代手工用耐高温胶带对非熔射区域的遮蔽保护，具有使用方便，稳定可控，精度高，可重复使用，降低工时及物料成本的优点。