[实用新型]一种新型LED封装结构有效
| 申请号： | 202320161036.2 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN219144209U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 谢育仁;牛道远 | 申请（专利权）人： | 港科技术（佛山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 赵永丽 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括：基板、金导电层和芯片等；金导电层设置在基板上，形成若干个镂空区域。金导电层与芯片的正、负极经由焊线电连接；芯片布设于镂空区域内并与基板固定连接。通过使用金导电层，可避免传统银导电层因氧化或硫化产生变色对光的吸收，使LED的光效得以提高。此外，通过设置镂空区域，减少封装层与金导电层的粘接面积，使得封装层可以更多地与基板连接，提高封装层的粘接力，减少因封装层与金导电层的粘接性不高导致封装层脱离基板从而使焊线断裂的几率，进而提高LED的封装可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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