[实用新型]一种高集成电容组件结构有效

专利信息
申请号: 202320199001.8 申请日: 2023-02-13
公开(公告)号: CN219499217U 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 周诗君;陈登峰;张安冉 申请(专利权)人: 上海汽车电驱动有限公司;上海电驱动股份有限公司;上海汽车电驱动工程技术研究中心有限公司
主分类号: H02M1/44 分类号: H02M1/44;H05K5/02;H05K7/02
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蔡彭君
地址: 201806 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种高集成电容组件结构,结构包括集成式电容支座,集成式电容支座的一端设有三阶电容槽,三阶电容槽的一端紧贴支撑电容的一端,支撑电容的另一端连接电感固定槽的一端,电感固定槽的另一端连接电容槽组合以及磁环槽,正负铜排安装位置的两侧对称设置有一阶电容槽,正负铜排安装位置的顶部设有二阶电容槽,一阶电容槽和支撑电容之间设有圆形的电感固定槽,二阶电容槽的边缘处设有接地槽,磁环槽内装有磁环,三阶电容槽内装有第一Y电容,电感固定槽内装有电感器,一阶电容槽内装有第二Y电容,二阶电容槽内装有第三Y电容。与现有技术相比,本实用新型具有集成度高等优点。
搜索关键词: 一种 集成 电容 组件 结构
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