[实用新型]一种PCB线路板波峰焊装置有效

专利信息
申请号: 202320234600.9 申请日: 2023-02-02
公开(公告)号: CN219555269U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 曾晓霞 申请(专利权)人: 深圳市安富诚科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 天津智行知识产权代理有限公司 12245 代理人: 张晨
地址: 518118 广东省深圳市坪山区龙田街道竹*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB线路板波峰焊装置,涉及线路板波峰焊技术领域,包括波峰焊主体、锡炉、导轨机构、放置盒、电机以及散热扇,所述波峰焊主体内部设有锡炉,所述锡炉顶部设有导轨机构,所述导轨机构中部设有放置盒,所述放置盒顶部设有散热扇,所述散热扇顶部连接电机,所述散热扇包括保护壳、连接杆、转动轴以及扇叶,所述保护壳底部设有连接杆,所述连接杆顶部连接转动轴,所述转动轴外侧设有扇叶,通过在装置中安装散热扇,能够给波峰焊主体以及加工完成后的元件进行降温,提高了装置的生产质量,同时能够延长装置的使用寿命。
搜索关键词: 一种 pcb 线路板 波峰焊 装置
【主权项】:
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