[实用新型]一种大板晶圆的检测设备有效

专利信息
申请号: 202320239745.8 申请日: 2023-02-17
公开(公告)号: CN219533317U 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 朱晓伟 申请(专利权)人: 江阴集成电路设计创新中心有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 葛莉华
地址: 214400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种大板晶圆的检测设备;托板组件用于承载并固定大板晶圆且起到下压后复位功能;托板移动组件用于实现大板晶圆的X轴向移动;下压组件用于下压大板晶圆及成像;晶圆探针设置于下压组件正下方,用于连接晶圆PAD测试点实现测试功能;工作台用于设备的支撑及大板晶圆的轴向定位;托板组件通过托板定位滑块将其精准固定到托板移动组件上,托板移动组件通过托板定位滑块实现在滑轨做轴向移动,滑轨设置于所述晶圆探针上下两端;托板移动组件通过定位组件与工作台的定位孔定位大板晶圆的位置;下压组件固定于设备的中间端,当大板晶圆固定好相应位置后,通过下压组件的推拉杆使下压板压到大板晶圆上,并使大板晶圆底部PAD测试点与晶圆探针接触。
搜索关键词: 一种 大板晶圆 检测 设备
【主权项】:
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